快乐时时彩是正规的吗
欢迎光临深圳市华腾半导体设备有限公司!
全国服务热线:0755-27590933  添加收藏 | 站点地图
产品展示
您现在的位置:首页 > 产品展示 > “P1005半导体器件 模压塑封机”?#21335;?#32454;信息
P1005半导体器件 模压塑封机

P1005半导体器件 模压塑封机

产品型号:56ZH1115S025
产品尺寸:L15*W11*H3.0mm
额定功率:0.5w
声压级:88±3dB
输出阻抗:8±15%Ω
共振頻率:550(±100)HZ
产品描述:1511喇叭 
弹片焊接方式 本体高度3.0mm 
产品特点:手机喇叭,具有超大口径,超薄,耐高温,高可靠性,高灵敏度,宽频带,高音质,低失真等特点,适用于手机、平板电脑、导航仪、行?#23548;?#24405;仪、智能穿戴等数码通讯产品。

详细说明

P1005半导体器件模压塑封机是一?#20013;?#22411;的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

●提供先进的集成封装,适用于制造高亮度LED;
●通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
●使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以保护环境和增加经济效益;
●直接点胶,对金线的干扰最小,有效避免焊线脱落;
●采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠。

规格

压力

50KN

模具行程

175mm

最高温度

200℃

有效封装区域

90mm*60mm

每小时产出

3000pcs/h

器件光学透镜粗糙度

Ra0.2

电源

3∮200V&14KW

气源

0.4-0.6MPa

真空&排气量

〈10Pa&15m3/min

总重量

2000KG

●Sperification

Pressure

50KN

Mould STrcke

175mm

Maximum Temperature

200℃

Effcetive packaging area

90mm*60mm

UPH

3000pcs/h

Device optical lens roughness

Ra0.2

Power supply

3∮200V&14KW

Air supply

0.4-0.6MPa

Vacuum & Exhaust displacement

〈10Pa&15m3/min

Total weight

2000KG

 

上一产品: 没有了
下一产品: 星罗I号自动配比机
快乐时时彩是正规的吗 3d今天开啥号 新疆时时结果四 河北时时彩走势图 梭哈什么意思 开时时彩平台赚钱吗 福彩查询结果 山东快乐扑克3走势 广西十一选五开奖结果官网 足球单场竞猜 老时时彩360开奖结果